発表概要

電子機器に搭載されるフレキシブルプリント基板（FPC）では、配線の高集積化および基板の薄型化が進む一方、マイクロ波・ミリ波帯における導体損失および誘電体損失の増大が顕著となり、伝送線路の特性劣化が設計上の主要課題となっている。
この課題に対する解決手法として、FPC上のマイクロストリップ線路に対し、グラウンド導体にスリット構造を付与することで、伝送損失低減を実現する手法を提案している。
本発表ではこの提案構造の設計及び有効性を検証するために実施した解析事例を中心にCST Studio Suite の活用方法を紹介する。

発表資料

発表者

土屋 明久

電子技術部 電磁環境グループ　上席研究員  ー  地方独立行政法人 神奈川県立産業技術総合研究所

神奈川県立産業技術総合研究所に入所後、主にEMC及び高周波測定技術に関する研究に従事。
主な研究内容として、高周波伝送用FPCの伝送線路の設計および基板材料の評価、ノイズ抑制シート（NSS）の評価および材料定数測定手法に関する研究、低周波ノイズに対するシールド材料の開発など。
IEC1906AWARD 受賞
IEC TC51WG10 Member、博士（工学）