発表概要

式会社

電子機器の高性能化・小型化が進む中で、発熱密度の増加に対応することが重要な課題となっており、これまで以上に効果的な熱設計が求められています。本セッションでは、EMC設計と熱設計のトレードオフを解決するアプローチとして、CST Studio Suite のマルチフィジックスモジュールである CST MPhysics Studio を活用した電子機器の冷却シミュレーションをご紹介します。
熱解析の基礎から、CST に搭載されている熱・熱流体ソルバーの概要、さらに効率的なシミュレーションを実現する機能について、解析例を交えて解説いたします。

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発表者

大西 隆広

技術部 SIMULIA インダストリー・プロセス・コンサルタント - ダッソー・システムズ株式会社

大学では応用物理学を専攻し、太陽発電衛星（SPS）における発送電アンテナの効率向上に関する研究に取り組む。現在は SIMULIA 製品を用いた電磁界解析に関するコンサルティング業務に従事しており、製品導入支援や技術的な検討を通じてお客様の課題解決に取り組んでいる。電磁界解析を軸に、今後は熱や構造などの物理分野にも理解を広げ、幅広い技術支援ができるよう努めていきたい。