発表概要

ダッソー・システムズは、AIを中核とする次世代仮想世界基盤「3D UNIV+RSES」を通じて、3DEXPERIENCE上にバーチャル・ツイン、モデリング、シミュレーションを統合しています。特にSIMULIA分野では3DEXPERIENCE上で設計（MOD）とシミュレーション（SIM）を統合するMODSIMを推進しており、近年ではAI/MLを活用し、物理シミュレーションの高速化・高度化や設計検証の効率向上を実現し、設計と検証を連続的かつ知的に最適化することに取り組んでいます。

発表資料

発表者

松元 康平

ブランド統括本部 SIMULIA営業部　セールス エキスパート スペシャリスト - ダッソー・システムズ株式会社

国内電機メーカーの開発部で音響CAE解析に従事。外資系工作機械メーカーのドイツ本社・米国法人でのプリセールスと、日本で営業として活躍の後にダッソー・システムズに入社。現在はSIMULIA営業部にて数値解析の経験と製造の知識を生かしたCAE製品のセールスを行っている。